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說  明 
技術指標參數 
主要技術參數 PCB板：燈驅分離板：提高LED與驅動之間散熱性能 
模組尺寸: 寬160mm×高80mmxh厚15mm 模組分辨率：寬64點×高32點=2048點 物理點間距：2.5mm  物理密度：160000點/m2   
發光點顏色： 1R1G1B 燈體：SMD2020(中國臺灣燈珠） 
單像素亮度：R: 120-140mcd , G: 360-435mcd,  B: 80-100mcd 波長：R：622．5-625nm      G：525-527．5nm  B：462．5-465nm 模組最大功耗：18W工作 ,電壓：DC5V 模組平均功率7.2W 
（采用公司**技術實現節能：30%） 模組最大功耗：12.6W工作電壓：DC3.8V 模組平均功率5W 單燈電流≥1.5MA 模組重量：0.8KG