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*全自動運行：自動識別芯片電極、自動焊接、自動送/收物料，**減輕勞動強度，比較大地發揮人員的效能。因此，一人可同時操作多臺機器。
*不需氣源，安裝方便、快捷。
*備件易得，維護簡單，使用成本低。
*全中文界面，親切、易學、易掌握。
*新型穩定的EFO（負電子燒球）設計，能產生超小且穩定的金球，配上本公司設計的瓷嘴，能焊接更小的芯片。
*焊點穩定可靠，一致性好。
主要技術參數
*使用電源：單相220VAC±10%、50HZ，可靠接地。
*消耗功率：比較大400W
*適用金絲線徑：φ15～50μM（0.7～2mil）
*焊接溫度：60～400℃
*焊接壓力：8～180g（每個焊點可單獨設定）
*焊接時間：1～99ms（每個焊點可單獨設定）
*超聲波功率：0～3W（每個焊點可單獨設定）
*視覺系統：15倍、30倍兩檔立體顯微鏡。
*外型尺寸：800L（長）×600L（寬）×1200L（高）
*凈重：200K
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