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溫馨提示，為了使我司產(chǎn)品發(fā)揮比較好性能及減少客戶使用產(chǎn)品過(guò)程中出現(xiàn)故障，請(qǐng)注意：
     1）紫外LED貯存條件：溫度10℃～26℃，濕度40%～65%，包裝袋密封保存。
     2）使用的整個(gè)過(guò)程所有與紫外LED直接接觸的人員都要做好防止和消除靜電措施，切勿直接用手觸摸紫外發(fā)光二極管；
     4）生產(chǎn)前檢查機(jī)臺(tái)設(shè)備接地線是否正常，作業(yè)臺(tái)面要求鋪好靜電膠布，膠布之間應(yīng)互相連接并接地；
     5）焊接時(shí)，要注意焊接時(shí)間，焊接溫度，另外正負(fù)極性要分清；
     6）電流電壓等電氣參數(shù)不能超過(guò)額定參數(shù)值；
焊接大功率紫外LED時(shí)需要注意：
     1)焊接時(shí)間不能超過(guò)3S；
     2)焊接溫度要≤260度；
     3)回流焊接只允許焊1次；
     4)焊接時(shí)，分清正負(fù)極性，注意避開透鏡，以防損壞透鏡
     5)做好散熱措施，特別是大功率UVLED盡量保證足夠散熱器面積
     6)為使紫外發(fā)光二極管壽命更長(zhǎng)，建議使用較穩(wěn)定的恒流驅(qū)動(dòng)電流或IC，而不要采用恒壓驅(qū)動(dòng)電源或IC.
封裝芯片注意事項(xiàng)：
  靜電會(huì)損傷晶粒，因此在制造過(guò)程需有靜電防護(hù)。下面的例子可以幫助芯片免于靜電擊傷：
     1）所有設(shè)備均需適當(dāng)接地。
     2）作業(yè)人員在接觸芯片時(shí)均需配戴靜電環(huán)。
     3）在晶粒翻轉(zhuǎn)與其它制程中，需使用離子風(fēng)扇來(lái)避免晶粒受到靜電擊傷。
     4）建議在封裝內(nèi)加上保護(hù)組件，如齊納二極管。

聯(lián) 系 人：繆驊 女士 （銷售部 總經(jīng)理）
 
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