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PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。金屬基層 是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積**縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
公司產品具有板面平整，強度高，尺寸穩定性好，易加工等特點。尤其是其熱阻小，廣泛應用于工業電源設備，汽車、摩托車點火器、調節器，大功率LED、音箱、功率電源模塊等有散熱要求的電子、電器裝置中，另該材料具有良好的屏蔽性能，可用于有屏蔽要求的電器系統中。產品已經系列化，規格比較齊全，鋁板厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm等，鋁板型號：1060、3003、5052、6061、銅箔厚度有35um、70um、105um、140um
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