K-9741 用于一般電子元器件灌封和線路板封閉。常溫可固化,固化后收縮率低,固化物表面不開裂,防潮,
絕緣。
常規性能:
測試項目 測試方法或條件A B
外觀目測 黑色粘稠流體褐色液體
密度 25℃ g/cm3 1.45~1.80 1.08~1.15
粘度25℃ cps 30000~40000 100~250
保存期限室溫通風 一年一年
使用工藝:
項目 單位或條件A/B
混合比例重量比 5 s1
初固時間(10g 混合量測) 25℃,分鐘90
固化條件℃/小時25/24 或60/2~3
固化后特性:
項目 單位或條件A/B
硬度Shore-D ≥80
體積電阻率25℃, Ω.M ≥1015
絕緣強度25℃, KV/L ≥15
介電常數25℃, 1MHZ 3.0±0.1
介質損耗角正切25℃, 1MHZ ≤0.01
剪切強度MPa ≥10
使用溫度范圍℃ -30~100
固化收縮率% ≤0.5
注意事項:
1. 使用A 組分膠料前一定要在原包裝中攪拌均勻(因為長時間放置可能會有沉淀,攪拌后使用,不影響性能)。
2. 隨著溫度的變化固化速度有所變化是正常的,溫度低固化會慢點,相反,溫度高了,固化會快點
3. 隨混合量的變化,可使用時間也有所變化,混合量越大可使用時間越短.
儲存:
陰涼干燥處密封保存,保質期超過一年。