大功率模頂封裝硅膠產品簡介

     本產品系列**于LED模組/模頂封裝，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫260℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。
 
1、透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，很適合用于平面無透鏡大功率ＬＥＤ封裝。附和密封性良好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。
 
2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。
 
3、優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性耐高低溫（零下50℃/高溫260℃）。
 
4、在LW的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。
 
5、LT8370AB硅膠適用于作高亮度白光燈而開發的有機硅模組\模頂生產等，是生產大瓦功率LED**理想的硅膠，此產品**理想使用比例為A/B1：1（重量比）。
推薦工藝：
1、計量：準確秤量A組分和B組分（1：1），不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得比較好的效果。
2、充分攪拌后，真空脫泡。
 
3、灌注到需要灌封的產品上。
 
4、在注膠時請將支架或**加熱除濕，
注膠后其硬化情況，視厚度及情況而調整。一般以1.5mm，其硬化情況如下：60℃（60分鐘）120℃(60分鐘)150℃(90分鐘)可有效解決氣泡問題同時又可完全固化。
 
注意：必須攪拌均勻，否則影響固化物性能，          
應在使用期內將膠使用完畢，可獲得比較好效果.      
技術參數：

項    目		LT-8370A	LT-8370B
固 化 前	粘度（cps）	4700	3800
	密度(g/cm3)	1.03	1.00
	外觀	無色透明	無色透明
固 化 后	擊穿電壓強度（KV/mm）	>20
	體積電阻	>1.0* 1015
	介質損耗角正切（1.2MHz）	<1.0* 1013
	介質常數（1.2MHz）	3
	引張強度（Kg/cm2）	2
	硫化后外觀	無色透明
	硬度（shoreA, 50℃）	70
	透光率	98%
	光折射率	1．47
	操作時間	10小時
	固化條件	60℃（60分鐘）+120℃(60分鐘)+150℃(90分鐘)
	比重	1.0/1.0

注意事項：
LT8370AB硅膠系加成型有機硅納米硅樹脂，須避免接觸N.P.S.炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況。被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。底涂不可與膠料直接混合，應先待底涂干后，再用本膠灌封。本品貯存于涼干處，正常貯存期為一年，混合好的膠料應一次性用完。避免造成浪費，開封后的產品應封緊瓶蓋，避免接觸空氣。本產品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入，請用大量清水進行沖洗。由于用處不同，其使用方法各異，請多重測試，以達到本品至比較好使用情況