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1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金/松香、OSP 膜等。
2、PCB 層數(shù)Layer 1-20 層
3、比較大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm **小線寬0.10mm **小線距0.10mm
5、**小成品孔徑e 0.2mm
6、**小焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10、孔電阻≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊288℃ 10sec
15、燃燒等級94v-0
16、可焊性235℃ 3s 在內濕潤翹曲度board Twist ＜0.01mm/mm 離子清
潔度＜1.56 微克/cm2
17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度： 一般為25 微米，也可達到36 微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供資料方式：GERBER 文件、POWERPCB 文件、PROTEL 文件、PADS2005
文件、AUTOCAD 文件、ORCAD 文件、菲林、樣板等
21、鋁基板的特點采用表面貼裝技術（SMT）；
在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本； 取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的
機械耐久力。