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在使用LED照明過程中，與使用傳統(tǒng)照明方式一樣，需要將電能轉(zhuǎn)換為光能。然而在這兩種方式中，沒有一種能夠完全地將電能轉(zhuǎn)換成光能，而且只能將少數(shù)部分的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余大部分電能(60%一70%)在LED發(fā)光、照明的過程中轉(zhuǎn)化成了熱能。
尤其是對于大功率的LED器件及照明燈具來說，隨著功率的不斷增大，LED內(nèi)部芯片的溫度也會逐漸上升，而且LED內(nèi)部芯片以及其它器件的性能會隨著溫度上升而下降，甚至失效。**終導致LED器件無法工作。
從根本上講，結(jié)溫的上升降低了PN結(jié)發(fā)光復合的幾率。表現(xiàn)在光源上就是發(fā)光亮度下降，產(chǎn)生了飽和現(xiàn)象。因此發(fā)熱問題是LED發(fā)展過程中亟待解決的問題。
在上面發(fā)熱問題中提到，發(fā)熱問題不僅會影響到LED器件的壽命，還能夠影響到發(fā)光亮度。經(jīng)驗證明，LED尤其是大功率LED的壽命主要依賴于芯片的結(jié)溫，溫度越高。可靠性越低，工作壽命越短。
●外形尺寸圖   

●產(chǎn)品細節(jié)圖

因此，不僅需要從LED材料、制作方式、封裝結(jié)構(gòu)以及發(fā)光原理等方面綜合設(shè)計LED器件，更重要的是解決目前存在 LED器件以及燈具中的散熱問題，選擇合適的封裝結(jié)構(gòu)、合理的散熱方式，并應(yīng)用到LED照明中。
二、LED照明散熱技術(shù)現(xiàn)狀
針對LED器件以及燈具在電能轉(zhuǎn)化為光能方面的局限性，提出了散熱技術(shù)這一概念。散熱旨在解決在LED照明過程中，除去電能轉(zhuǎn)化成的那一部分光能，由電能轉(zhuǎn)化成的熱量對LED內(nèi)部芯片產(chǎn)生的影響(使得芯片性能下降、老化甚至失效)。
1、影響LED散熱的主題因素
影響散熱的主要因素有材料屬性(導熱率)、封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上電流密度等。
一般情況下，LED照明器件以及燈具是由芯片、電路基板、外部散熱器以及驅(qū)動器四部分構(gòu)成。
因此目前存在兩種散熱設(shè)計方案：
一是減少LED器件由電能轉(zhuǎn)化成熱能，實現(xiàn)過程需要通過提高LED內(nèi)部器件的內(nèi)量子效率，從而提高LED的出光效率，進而從內(nèi)部解決LED在照明(使用)過程中產(chǎn)生的散熱問題;
二面是從外部設(shè)計考慮出發(fā)，通過改變LED器件以及燈具的封裝材料或者封裝方式，以達到減小封裝熱阻的目的，有時還需要配置合適的散熱器來解決高結(jié)溫問題，進而實現(xiàn)延長LED器件的使用壽命。
2、目前存在的散熱方式
由于在技術(shù)方面的局限性，目前多采用改變LED照明器件的外部設(shè)計或者使用散熱器的方法來解決散熱問題。LED照明器件的散熱方式目前有很多種，可以分為封裝級散熱方式和燈具級散熱方式。
封裝級散熱方式，顧名思義，它是通過優(yōu)化LED內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)以及材料來達到減小封裝熱阻的效果，主要分為封裝結(jié)構(gòu)方面的硅基板倒裝芯片(FCLED)結(jié)構(gòu)、金屬線路板結(jié)構(gòu)等和材料方面的基于基板材料和粘帖材料的擇推薦取原則。
而燈具級散熱方式主要是指熱量從封裝基板到外部散熱器的傳遞過程中實施散熱的方式，主要分為被動散熱和主動散熱，主動散熱是指通過系統(tǒng)以外的能量驅(qū)動，將LED內(nèi)部芯片以及本身器件的熱量散發(fā)出去，主要包括加裝風扇強制散熱、液冷散熱、半導體制冷散熱、離子風散熱和合成射流散熱等;
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