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此款貼片3014主要應用于照明燈具上， 采用中國臺灣晶元10*23mil芯片，硅膠封膠，金線焊接，進口全自動封裝設備生產，比較大使用電流30MA，光通量10-12LM，低光衰，高顯指，光色一致性好，無色差，死燈率低，發光角度：120度，耐高溫，可用260度回流焊焊接，特殊工藝，能夠滿足不同客戶的需求。能抵御溫差及紫外線，**減能力強，適用于戶內外環境。采用獨特的散熱設計和原材料，導熱性能良好。交期靈活，價格適中，性價比高，歡迎來廠參觀。