一、機器用途
擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應用于
發光二極管、中小功率三極管、背光源、
LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產中的晶粒擴張工序。
它是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴散，達到滿意的晶片間隙后自動成型，膜片緊繃不變形。恒溫設計，操作簡單。
二、機器特點：
①采用雙氣缸上下控制；下工位行程可調②恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；③加熱、拉伸、擴晶、固膜一次完成；④加熱溫度、擴張時間、回程速度均勻可調；⑤操作簡便，單班產量大
整機采用***零部件，所用加工部件都使用**度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數顯PID人工智能溫控儀。
三、技術參數：
1．電壓：220VAC（50Hz)士10%, 功率：300W（八寸），150W（4寸，6寸）
2．工作氣壓：5Kg/cm2 溫度范圍：室溫~100℃（建議55-60℃）
3．上氣缸行程：250mm（八寸），200mm（4寸，6寸）
下氣缸行程：100mm（可雙向調節）
4．外型尺寸：8英寸 350x300x1180mm(長x寬x高） 機器重量：35Kg
4英寸,6英寸270x220x920mm(長x寬x高） 機器重量：20Kg
四、操作步驟：
1．將氣壓表擰入設備左側過濾器螺孔中。插上
電源，氣管接頭插入氣源；
2．打開電源開關和溫控開關，將溫度設定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
3．通氣后上壓盤自動回到**上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至**下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環內環放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正**，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤下降，將擴晶環壓合后，松開按鈕上壓盤自動回至**上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤下降至**下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。
8．調節行程螺母在設備后面**下部開孔處，調節好后請緊固鎖緊螺母。
9．上氣缸速度調節閥在氣缸上下部。下氣缸速度調節閥在設備后部小方孔處。
五、維護保養：
1．用干凈布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期涂少許機油潤滑；
2．放置翻晶膜的位置必須干凈，附著的油脂及灰塵會污染晶片，造成不良品。
六、注意事項：
1．氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面；
2．下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3．機器安裝時，應正確可靠接地；
4．機箱內電源危險，請勿觸摸；
5．更換加熱管或其它電器元件時，需在電源插頭拔下時方可進行；
6．切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機器，以免產生漏電或燃燒危險。
七、售后服務：
產品保修一年，終身維護。
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